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为了维护公司股价,增加投资者的信心,PGCA承诺,自上市之日算起,第六大股东PGCA员工持股会持有的配股(1460万股)锁定一年;第一大股东PGNG持有的原始股(51.9564亿股)和第二大股东GCA持有的原始股
(34.2376亿股)锁定三年。
加上15000万股超额认购权,PGCA一共发行了14.5股,融资105.4875亿美元(扣除发行费用),总股本增加到101.24亿股,总资产变成213.35亿美元,净资产变成192.57亿美元,每股净资产1.90美元。
PGCA上市当天收盘11.65美元,上涨55.3%,成交36.45亿美元,总市值1179亿美元。
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“林工,PGCA这次上市融资100多亿美元,计划建设2条45nm晶圆生产线,明年内,BSEC和GCA真的能研发成功45nm浸没式光刻机吗?”
8月18日,PGCA在纳斯达克上市融资,受到全球投资者的追捧,张仲谋也妒忌了,台积电如今缺的不是钱和人,而是基建工程快完工了,但拿不到XT1400浸没式光刻机,台积电管理层只能干着急;即使BSEC不卡ASML
的脖子,XT1400浸没式光刻机也要到明年2月左右才能量产,台积电的65nm晶圆生产线到明年9月左右才能量产。
到时,市场上已经有了7条65nm晶圆生产线,65nm制程工艺的市场份额已被瓜分一空,素以技术领先的台积电如何从其他晶圆厂商的手上抢回客户?
没有客户,投资近18亿美元建成的65nm晶圆生产线就成为公司的负资产,投资者会用脚投票;要是BSEC和GCA明年内能研发成功45nm浸没式光刻机,不差钱的PGCA,一口气就能开建二条45nm晶圆生产线。
台积电的晶圆代工技术晚了整整一代,还如何竞争?
董事长张仲谋知道后更加着急,来到林本坚的办公室,打听消息。
台积电1994年在台湾证交所上市(股票代码为2330.TW),融资了55亿台币(12.9亿元人民币);1997年又在纽约证交所上市(股票代码为TSM.N),融资了5.95亿美元。
2001年到如今,台积电在境内外债权市场上融资了60多亿美元,在台湾地区、新加坡和大陆建成了4条先进制程工艺的晶圆生产线,紧跟晶圆代工行业先进技术发展,保持全球第二的市场份额。
随着今年7月,全球第一条65nm晶圆生产线在PGCA量产,垄断了高端65nm制程工艺的晶圆代工生产,全球市场份额从27%上升到35%;此消彼长,台积电从22%降到18%;随着9月,PGCA第二条和TTFAB(曙光东芝
晶圆公司)的第一条65nm晶圆生产线量产,PGCA和TTFAB的全球代工市场份额还会上升,台积电还会下降。
今年底明年初,UMC(联电)、Intel、AMD的
