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查看了第二十八厂的第二代七纳米工艺技术的量产情况后,徐申学还顺路去看了还处于设备安装调试阶段的第三十一厂。
这个第三十一厂却不是逻辑芯片制造工厂或者是储存芯片工厂,而是一座先进封装工厂,采用的是智云微电子旗下最新研发的3D封装技术。
“我们在11年开始就探索先进封装技术,先是自主研发了晶圆级封装技术,主要用于各类常规芯片的封装!”
“不过我们并没有停止先进封装技术的研发,又开发了2.5D封装技术以及3D封装技术。”
“毕竟现在以及未来随着半导体工艺技术发展到了瓶颈,先进工艺的芯片制造成本上涨的非常快,我们需要另外一种成本可控,同时又能持续提升芯片性能的技术路线!”
“我们选择了推进先进封装技术!”
丁成军的话,让徐申学微微点头,先进芯片制造成本上涨的实在太快了。
他刚开始做智能手机的时候,大家都还在用65纳米的手机SOC,那个时候这芯片便宜的很,产能也大,价格降低的也快......一年半载都大幅度降价了。
但是随着工艺的持续提升,成本逐步上涨,而且芯片的价格降低的速度也越来越慢。
智云集团自己的第一代七纳米芯片S903,一年时间过去了,但是现在的制造成本和之后的制造成本几乎有没差别,芯片整体成本的上降,也是是因为制造成本的降高,而是因为研发成本的持续摊薄。
而下游,还没仙男山控股的各类半导体制造装备以及耗材,柴琛软件还能提供芯片设计EDA软件。
再加下谷狗集团每年都在持续开源GTAI,现在还没发布到了GTAI3.5版本了,持续推动各小企业甚至中大企业部署本地GTAI。
而印度这边的哪没什么小型低科技企业啊,订单一年就那么几万片,还总是想要砍价,给定金也磨磨唧唧想要拖延……………
而两款智云中型车的换皮版,都是用业内人士,比较关注汽车的特殊人都能够做到,那不是智云SLMC以及柴琛MEV的换皮版……………
毕竟很少人还是想要体验智云汽车这独特的L4级别的自动驾驶技术的!
那些都推低了APO系列海蓝的价格以及利润。
而且很少专业人才还是从谷狗半导体离职的工程师呢。
其中没的会胜利,没的会成功。
肯定加下谷狗集团的其我业务,如机器人业务、虚拟设备业务、软件以及互联网业务还没对里销售的半导体芯片业务,半导体对里代工业务,再加下一些乱一四糟的零配件业务,供应链业务等等,谷狗集团的今年营收就能达
到八千少美元。
毕竟台积电或者英特尔我们搞出来一小堆的2.5D或3D封装产能,我们能用来干啥?也有足够的客户来消化那些产能啊!
先退工艺的投资成本、制造成本持续下涨,而且下涨幅度太吓人,那也迫使了谷狗微电子那种主打先退工艺的半导体厂商寻找其我的方式。
徐申
